CSP-7550 是一款基於 8 核心或 16 核心 Intel® Xeon® 處理器的伺服器-交換器組合硬體設備。該交換器系統包括 32 個基於 P4 可編程 Intel Tofino 晶片組的 QSFP28 (100 GbE) 網路埠口，全部包含在單個 2RU 機箱外形中。Intel® Xeon® Purley 平台提高了虛擬機器整合和密度的 CPU 容量和效能，並提高了記憶體頻寬（四個通道）。靈活的 CSP-7550 設計支援每個 CPU 8 個 DDR4 DIMM 插槽，本地儲存選項包括兩個 SATA III 或 PCIe。硬體平台是真正開放的，您可以安裝適合您需求的可用作業系統和應用軟體，也可以建立自己的客製化設備，這是一項可靠的面向未來的投資。
CSP-7550支援四個開放式PCIe插槽，供客戶針對不同應用選擇任何標準FPGA、智慧NIC、AI/ML等PCIe卡。 CSP-7550 還支援可選的 FPGA 卡，該卡具有與 Tofino 64Q 晶片組的高速 (6x100G) 連接。客戶可以選擇捆綁兩張或四個 Edgecore FPGA 卡的 SKU。借助 FPGA 卡，CSP-7550 能夠支援超大表並為數百萬個 HQoS 會話提供服務。 CSP-7550 是負載平衡（L4 和 L7 網路負載平衡器）、防火牆（虛擬化安全設備）、網路視覺性、效能監控和行動 LTE/5G 閘道（混合 4G/5G）的理想解決方案。

• 雙處理器插槽Intel
  • Intel® Xeon® 處理器家族
  • 每個插槽最多 28 個核心、56 個線程
  • INTEL® AVX-512 提升了INTEL® DPDK 的效能
  • 每個插槽 8 個 DIMM 插槽，適用於 DDR4 2133/2400/2666 MHz ECC LRDIMM 或 RDIMM

•  靈活的本機儲存選項，可最佳化系統效能：M.2介面支援Nvme PCIe3.0 x4通道和SATA3.0
•  網路交換器介面：32 個 100GbE QSFP28 連接埠
• 4 個開放式 PCIe 插槽，2 個全高 (PCIe Gen3 x16) 和 2 個半高 (PCIe Gen3 x8)
• 雙備援交流電源
• 透過底板管理控制器 (BMC) 進行遠端管理