ECO-CORE 資料中心 可持續 | 液冷 遠距研究 先進科學 全光子網絡 資料傳輸
開放式基礎設施

Edgecore Open Fabric Built for IOWN®

全光子網路.的基礎:可組合運算和開放網路統一起來,實現確定性、超低延遲的AI基礎設施.

光速
5 μs / km
OWS 規模
32×800克 每根光纖/資料中心內部 102.4 Tbps
協定
開放APN/ROADM
標準
開放計算 / 我擁有
01

開放網路

從 leaf 到 DCI. 的 APN 整合交換與傳輸

DWDM λ 光譜
7 活性 λ
端對端延遲
160 ns
零 OEO
光傳輸
IOWN DCI 網關
IRX3032 OWS + AMX3200 收發器/多工器
訊號路徑
應答器 APN-T
佔領華爾街 APN-G · 無 OEO
混合轉發器 APN-T

IRX3032 — 基於LCoS的光開關,32個WDM通道,160ns延遲,25.6T光頻寬. 無OEO轉換.

探索
專用積體電路 102.4T
脊布
Spine 節點
AIS1600-64O / AIS800-64O

全球速度最快的AI交換機,採用博通Tomahawk® 6和5.晶片,配備超深共享緩衝區,支援DLB/GLB,可實現零丟包的大規模LLM訓練.

1.6T 吞吐量102.4 Tbps
800G吞吐量51.2 Tbps
探索
64x 400G QSFP56-DD · 25.6T
葉形通道
葉節點
DCS520 · 25.6T · 64× 400G

25.6T ToR 交換機,採用博通 Tomahawk 和 4. 晶片,配備 64 個 400G QSFP56-DD 端口,支援 ONIE 接口,適用於開放式 NOS 部署,包括 SONiC 和 . 接口,適用於開放式 NOS 部署,包括 SONiC 和 1. 晶片。

港口64×400G QSFP56-DD
吞吐量25.6 Tbps
探索
02

可組合計算

面向 AI 工作負載的解耦式加速器機箱和記憶體架構.

92% 78% 100% 65% 88% 45% 99% 72% 84% 58% 每個插槽 256 GB/s
可組合計算機
PCIe機殼
加速器擴展結構

支援 PCIe Gen 5/6 的機箱,可組合安裝 GPU/ASIC,支援熱插拔與帶外管理¹TP34T

PCIe Gen5.0 / 6.0 就緒
BW / 插槽256 GB/s
探索
主機 1 主機 2 主機 3 主機 4 共享泳池 20TB · CXL 3.1
記憶布料
CXL底盤
分散式記憶體池

CXL 3.1-原生記憶體池. 4 台主機 + 2 個 CEC,總共 20 張 CXL 卡,支援高達 20 TB 的共享記憶體池.

協定CXL 3.1
共享記憶體高達 20 TB
探索
03

機架基礎設施

用於高密度AI艙部署的液冷整合.

熱力基礎設施
液冷式CDU
高密度熱交換

100–200 kW 機架式 CDU,具備 N+1 冗餘、即時流量遙測、BMS/SDN 整合¹TP34T,PUE 增益高達 20¹TP33T¹TP34T

容量100–200千瓦
冗餘N+1泵
監測流量 + 洩漏
PUE增益最高可達 −20%
液冷狀態
系統啟用設定
所有區域冷卻 · 額定流量
冷卻液溫度
18.0°C
流速
0 公升/分鐘
看詳情
伺服器行 01 02 機架內 CDU 基民盟 03 04 行內 CDU 基民盟 紅外線光譜 05 06 07 08 ··· N 熱回流 冷源 冷卻器 N+1 冗餘 −20% PUE 200千瓦 0 公升/分鐘 規模擴大至 10個架子 每行支援 貨架內 部署
冷卻液
18.0°C
流動
0 公升/分鐘
PUE增益
−20%
地位
積極的

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