カリフォルニア州サンノゼ — 2025年10月7日 — オープンインフラソリューションの大手プロバイダーであるEdgecore Networksは本日、カリフォルニア州サンノゼで開催されるOCPグローバルサミットとドバイで開催されるGITEXグローバルカンファレンスで、最新のオープンインフラソリューションポートフォリオをデモンストレーションすると発表した。両ショーとも10月13日から1月15日までの週に開催される。^番目Edgecore のショーケースでは、スケーラブルな AI、エンタープライズ コンピューティング、マネージド サービス プロバイダー、クラウド データ センターの厳しい要求を満たすように設計された最新のネットワークおよびコンピューティング ソリューションが紹介されます。

「業界がAI主導のワークロードへの移行を加速する中、導入の簡素化の必要性はかつてないほど高まっています」と、Edgecore Networksの社長であるMingshou Liu氏は述べています。「事前統合済みですぐに導入可能なAIインフラストラクチャから、光学技術や熱技術における画期的なイノベーションまで、これらの課題に真正面から取り組むターンキーソリューションを発表することで、オープンインフラストラクチャコミュニティにおけるリーダーシップを継続できることを誇りに思います。」

主なソリューションとデモンストレーション

Edgecore のブースでは、オープンで分散化されたインフラストラクチャに対する同社の取り組みを強調する 4 つの主要なデモンストレーションが行われます。

1. 高性能 Tomahawk 6 ベース データセンター スイッチ

Edgecoreは、ブロードコムの最新技術を搭載した高性能データセンタースイッチの新シリーズを展示します。 Tomahawk 6 100Tbpsを超える帯域幅を実現するチップセットを搭載しています。これらのスイッチはAI向けに設計されており、コグニティブルーティング、新しい2層スケールアップ／スケールアウトアーキテクチャ、そして大規模AIクラスターやハイパースケールデータセンターに求められる膨大な帯域幅と低レイテンシの要件に対応しています。業界をリードする高密度設計により、お客様は電力消費とラックスペースを最適化しながらネットワークを拡張できます。

2. 共同パッケージ光学部品（CPO）概念実証

将来を見据えたデモンストレーションとして、Edgecoreは、 共同パッケージ光学部品（CPO）この最先端技術は、光トランシーバをスイッチシリコンと直接単一パッケージに統合します。CPOデモでは、次世代の高密度・高速スイッチングアーキテクチャに不可欠な、消費電力の大幅な削減とポート密度の向上の可能性を紹介します。

3. Nexvec™: ターンキー AI オープン ネットワーキングおよびコンピューティング インフラストラクチャ

Edgecoreは強化された ネクスベック™ 迅速な導入を可能にする、事前検証済みのターンキーAIインフラストラクチャであるNexvec™ソリューションをご紹介します。オープンネットワークスイッチとGPUベースのコンピューティングインフラストラクチャを組み合わせ、AIおよび機械学習ワークロード向けに高性能ですぐに使えるプラットフォームを提供します。ご来場のお客様は、Nexvec™ソリューションが複雑なAI環境の導入を効率化し、時間とリソースを節約する方法をご覧いただけます。

4. Nous: インフラストラクチャ コントローラー コンピューティング拡張機能

Nexvec™ソリューションの主要コンポーネントは Nous インフラストラクチャ コントローラーサミットでは、EdgecoreがNousの最新アップデートをデモンストレーションします。これには、コンポーザブルコンピューティングコンポーネントを管理する新機能も含まれます。この機能により、GPUやメモリプールなどのリソースの動的なプロビジョニングとデプロビジョニングが可能になり、初期セットアップからデータセンターのライフサイクル全体を通して、リソースの利用率と運用効率が向上します（0日目）から継続中の業務（2日目).

10月13日の週にEdgecore Networksにアクセスしてください^番目 サンノゼで開催されるOCPグローバルサミット2025のブース 番号A5、およびアラブ首長国連邦ドバイのGITEX GLOBAL、ブース番号：H21-02

詳細については、 www.edge-core.com.