Nexvec™
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面向企业 AI 的交钥匙开放式基础设施解决方案
开放网络
商用硅网络芯片的强大功能。Edgecore 的网络解决方案建立在商用硅片的基础上，为我们的整个产品线提供强大的性能和成本效益。
高性能与经济实惠兼具
得益于规模经济，商用芯片的广泛采用实现了大批量生产，从而降低了单位成本，同时保持了企业级功能。这种经济实惠的成本并不会以牺牲性能为代价。
摩尔定律的进步
随着摩尔定律等趋势的不断推进，半导体制造工艺不断改进，芯片的晶体管密度更高、性能更强劲、能效更高。这些商用芯片如今已足以与传统网络供应商常用的专有 ASIC 相媲美。
商业硅片的崛起
Edgecore 采用商用芯片，无需昂贵的定制芯片开发。这种标准化设计能够加快创新速度，降低总体成本，并增强产品的可扩展性。
专为满足现代网络需求而设计
芯片设计和封装技术的不断改进带来了更好的热性能、更高的电源效率和更大的数据吞吐量，非常适合满足云、边缘和超大规模网络日益增长的需求。
为什么选择 SONiC？
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