生态核心数据中心 可持续 | 液冷 远程研究 先进科学 全光子网络 数据传输
开放式基础设施

Edgecore Open Fabric Built for IOWN®

全光子网络.的基础:可组合计算和开放网络统一起来,实现确定性、超低延迟的AI基础设施.

光速
5 μs / km
OWS 规模
32×800克 每根光纤/数据中心内部 102.4 Tbps
协议
开放APN/ROADM
标准
开放计算 / 我拥有
01

开放网络

从 leaf 到 DCI. 的 APN 集成交换和传输

DWDM λ 光谱
7 活性 λ
端到端延迟
160 ns
零 OEO
光传输
IOWN DCI 网关
IRX3032 OWS + AMX3200 收发器/多路复用器
信号路径
应答器 APN-T
占领华尔街 APN-G · 无 OEO
混合转发器 APN-T

IRX3032 — 基于LCoS的光开关,32个WDM通道,160ns延迟,25.6T光带宽. 无OEO转换.

探索
专用集成电路 102.4T
脊布
Spine 节点
AIS1600-64O / AIS800-64O

全球速度最快的AI交换机,采用博通Tomahawk® 6和5.芯片,配备超深共享缓冲区,支持DLB/GLB,可实现零丢包的大规模LLM训练.

1.6T 吞吐量102.4 Tbps
800G吞吐量51.2 Tbps
探索
64x 400G QSFP56-DD · 25.6T
叶形通道
叶节点
DCS520 · 25.6T · 64× 400G

25.6T ToR 交换机,采用博通 Tomahawk 和 4. 芯片,配备 64 个 400G QSFP56-DD 端口,支持 ONIE 接口,适用于开放式 NOS 部署,包括 SONiC 和 . 芯片。

港口64×400G QSFP56-DD
吞吐量25.6 Tbps
探索
02

可组合计算

面向 AI 工作负载的解耦式加速器机箱和内存架构.

92% 78% 100% 65% 88% 45% 99% 72% 84% 58% 每个插槽 256 GB/s
可组合计算机
PCIe机箱
加速器扩展结构

支持 PCIe Gen 5/6 的机箱,可组合安装 GPU/ASIC,支持热插拔和带外管理¹TP34T

PCIe Gen5.0 / 6.0 就绪
BW / 插槽256 GB/s
探索
主机 1 主机 2 主机 3 主机 4 共享泳池 20TB · CXL 3.1
记忆面料
CXL底盘
分散式内存池

CXL 3.1-原生内存池. 4 台主机 + 2 个 CEC,总共 20 张 CXL 卡,支持高达 20 TB 的共享内存池.

协议CXL 3.1
共享内存高达 20 TB
探索
03

机架基础设施

用于高密度AI舱部署的液冷集成.

热力基础设施
液冷式CDU
高密度热交换

100–200 kW 机架式 CDU,具备 N+1 冗余、实时流量遥测、BMS/SDN 集成¹TP34T,PUE 增益高达 20¹TP33T¹TP34T

容量100–200千瓦
冗余N+1泵
监测流量 + 泄漏
PUE增益最高可达 −20%
液冷状态
系统激活
所有区域冷却 · 额定流量
冷却液温度
18.0°C
流速
0 升/分钟
查看详情
服务器行 01 02 机架内 CDU 基民盟 03 04 行内 CDU 基民盟 红外光谱 05 06 07 08 ··· N 热回流 冷源 冷却器 N+1 冗余 −20% PUE 200千瓦 0 升/分钟 规模扩大至 10个架子 每行支持 货架内 部署
冷却液
18.0°C
流动
0 升/分钟
PUE增益
−20%
地位
积极的

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